河北建筑用硅灰生产厂家

微硅粉成分指数
微硅粉的推广应用，标志着我国的建筑行业和陶瓷耐火材料生产进入高技术时期，80年代，由于微硅粉的应用也带动了其它微粉的应用，随着市场的发展变化，建筑行业、陶瓷及耐火材料要求日益提高，微硅粉的其特的理化性能，将会受到市场更加亲睐，应用前景十分广阔。近几年，微硅粉在建筑和建材行业中应用，达到非常理想的效果，其用途越来越广阔。微硅粉渗入水泥混凝土后能很好地填充于水泥空隙之中，使浆体更微密，另外它还与游离的Ca(OH)结合，形成稳定的硅酸钙水化物2CaO.SiO2.H2O,该水化物凝胶强度**Ca(OH)晶体，主要表现在:
（1）增加强度。使混凝土抗压、抗折强度大大增加，渗入5-10%的微硅粉，抗压强度可提高10-30%，抗折强度提高10%以上;
（2）增加致密度。抗渗性能提高5-18倍，抗化能力提高4倍以上:
（3）抗冻性：微硅粉混凝土在经过300-500次快速冻解循环，相对弹性模量降低10-20%，而普通混凝土通过25-50次循环，相对弹性模量降低为30-73%；（4）早强性：微硅粉混凝土使诱导期缩短，具有早强的特性；
（5）抗冲磨、控空蚀性：微硅粉混凝土比普通混凝土抗冲磨能力提高0.5-2.5倍，抗空蚀能力提高3-16倍。
提供以下实验数据供参考：1、活性指数试验原材料（g）控制配比测试试配比525号硅酸水泥微硅粉054软练标准砂水砂浆流动度（mm）抗折强度(mpa)天抗压强度(mpa)76.183.8活性抗折112指数抗压1102、微硅粉掺量对砂浆强度的影响：
理想的结合剂和性能改善掺合物。
硅粉掺在混凝土中一般有两种方法
一是内掺，二是外掺，下面就由硅微粉厂家来为大家介绍一下：
内掺法:
用硅微粉代替水泥，又分等量代替和部分代替两种，
等量代替为硅微粉掺量代替相等量的水泥，部分代替为1kg硅微粉代替1～3kg水泥，作为研究一般掺量为5～30％，水灰比一般保持不变。
外掺法：
硅微粉像外加剂那样掺在混凝土中，即水泥用量不减少的条件下掺入硅微粉。掺量一般为5～10％。由于硅微粉用法不同，所得混凝土的性能并不相同，外掺法所得混凝土的力学性能要高得多，但增加了混凝土中胶凝材料用量。

本公司主要从事优质建材产品的研发与销售，以及相关领域内的技术服务与咨询，是专业的低碳建材产品应用解决方案提供商。研发实力以及自身雄厚的技术力量，经过数年的发展，已形成了完备的产品体系和产品技术应用体系。硅灰系列产品的原料来源清楚、质量稳定、氯离子含量低、比表面积**过15000m2/kg是一种亚微米粉体材料，可显着提高混凝土密实性和抗渗性。

硅微粉主要生产设备及工艺
硅微粉的主要生产设备有球磨机、振动磨、微粉分级机和烘干机。下面分别简要介绍其工作原理。
球磨机：可以是干法也可以是湿法研磨物料。当球磨机运转时，磨矿介质与物料一起被提升到一定高度后下落，如此反复进行，处于磨矿介质之间及磨矿介质与磨机桶壁之间的物料受到冲击和物料在磨矿介质的滚动、滑动过程中被研磨成细粉。
振动磨：利用磨矿介质受磨机的振动作用，在磨机腔体内滑动、滚动而对物料进行研磨。微粉分级机的分级原理是：物料被风机抽吸到分级室内，在高速运转的分级转子和分级叶片之间被分级；粗物料沿分级筒壁而下，从底部粗粉出口排出；细粉则随气流穿过转子叶片的间隙由上部细粉出口排出，从而达到分级的目的。烘干机：为了保证硅微粉较低的含水率和在干燥时不受污染以及提高生产效率、节约能源而采用空心轴搅拌烘干机，其工作原理是：物料从进料口进入烘干机内，由空心桨叶输送至出料口出料；物料在被输送过程中，受空心桨叶搅拌并由空心桨叶和机体夹套
同时加热，水分被蒸发而烘干。含水量在15%～20%的物料，干燥后水分可控制在0.05%以下。
4.1.2 生产工艺
角形硅微粉生产工艺有干法研磨和湿法研磨两种。干法研磨生产工艺：是将硅微粉原料放进球磨机或振动磨中研磨，该研磨工艺可以连续进料和出料，也可以一次投入若干重量原料，连续研磨若干时间后出料；出料时要经过微粉分级机控制粒度，粗的产物返回磨机再磨或作为产品，细的则是产品。干法研磨要严格控制入磨物料水分，产品不再干燥。工艺流程见图1。


湿法研磨生产工艺：是将若干重量硅微粉原料一次投入球磨机中，加入适量的水，作业浓度在65%～80%；连续研磨十几个小时后，倒出料浆，用压滤方法或放在料桶内自然沉淀脱水，得到含水料饼；用打碎机打碎分散后均匀连续地投到空心轴搅拌烘干机中，干燥后得到产品。工艺流程见图2。


无论是干法研磨还是湿法研磨，磨机中还应加入几种直径按要求配比的磨球，又称磨矿介质。根据进料粒度大小和产品粒度要求，磨矿介质的直径和配比是不同的，研磨时间也是不同的。为了避免物料在研磨时被污染，使用的磨矿介质应是非金属材料如氧化铝陶瓷球或硅石；磨机的桶体内也必须衬高强度耐磨材料如氧化铝陶瓷、硅石或聚氨脂橡胶。
硅粉的形成和性质

1 前言
在工业硅和硅铁生产中用布袋除尘器从电炉烟气中收得的烟尘一般称为硅粉，其粒度较细，成分以氧化硅为主，密度小，比电阻大，粘结性强，附着力大，不易沉降。随着工业硅和硅铁产量的增加，硅粉的生成量也越来越大，据估计，我国硅粉潜在资源每年在4O万t以上，但国内不少厂家没有除尘回收装置，大量硅粉由于没有回收，到处飘逸，严基污染环境。

硅粉资源的综合开发利用研究始于5O年代，到6O年代末已有工程应用，国内外经过长期的研究和实践，又将硅粉应用于水泥、化工、橡胶等领域，取得了较好的效果，并开发了一批性能优异的新产品。

2 硅粉的形式
在电炉冶炼工业硅和硅铁时，硅石中的氧化硅被碳质还原剂还原：

实际上，反应不是按上述总反应式进行，而是逐级还原，先生成中间产物：

SiOz在还原过程中生成中间产物SiO、SiC，部分中间产物Sio以气态从炉内逸出，因而
造成硅的损失，当SiO蒸发选出料面，在有氧气存在时，就燃烧生成细散的SiOz，并发出白
色火焰：

此时由于骤冷，温度梯度变化很大，生成的SiOz来不及结晶，而生成粒度较细小的非晶质相SiOz即氧化硅粉。在实际生产中，硅的挥发损失量与原料粒度、加料方式和操作水平等有关。在正常生产情况下，熔炼1t工业硅生产12O～19Okg硅粉，硅粉中除含炉气氧化和歧化反应生成的SiOz微粉外，还含有1O% ～2O% 硅石和碳质还原剂等随炉气逸出的细粉。

影响硅粉生成的因素主要有炉料中焦炭与SiOz比例，炉料电阻率的大小以及炉温等。
硅粉的性质
硅粉是一种烟灰色**细粉末，随着含碳量的多少，颜色略有深浅变化，白度4O一5O容重约为200kg／m3。，真密度2．2g／cm3。。硅粉颗粒绝大部分小于1 um，较细0．O1um，用氮吸附法测得比表面积为26～36m2 ／g，是水泥比表面积的7O一9O倍，由于硅粉比表面积很大，所以它具有良好的火山灰活性和充填性。
用偏光显微镜观察硅粉的组成结果，除少量碳粉和结晶SiOz粉外，主要成分均为非晶物相。x射线衍射法的试验结果也表明硅粉中仅含有少量SiOz结晶物，绝大部分是无定形的SiOz扫描电镜的观察结果为，硅粉是由5um以下大小不等的球形颗粒组成。
1.1H系列硅微粉的用途
由于安米微纳-H系列硅微粉具有良好的特性，因此它有着广泛的用途。
(1)电子行业：作为电子产品如集成电路块、半导体器件的塑封料填料。
(2)电工行业：作为电工产品如电流互感器、电压互感器、干式变压器等高压电气部件的浇注料填料。
(3)作为玻璃纤维的主料，用于生产普通无碱玻璃纤维和电子工业用玻璃纤维。
(4) 硅橡胶和塑料的填充料。
(5) 涂料的添加料、填料。
(6) 建筑业建材公司：①可做水泥掺合料，以降低水灰比，提高和易性（微硅粉，即石灰）；②用于钢筋混凝土，可以大大提高混凝土的密实性，增强抗渗漏性，如用于水电大坝、大小型水池等。③作各种建筑砂浆的填充料。④环氧建筑结构胶
(7) 耐火材料工业： 作添加机制取高级耐火材料。
(8) 石油领域：石油钻井固井。
(9) 化学工业：高质量的硅微粉可作为惰性填充材料应用于各种化合物中，以代替滑石和高岭土等硅酸盐材料。
(10) 科研、冶金等领域。
(11) 其他：如牙膏材料，陶瓷、日用化工用材料等。
（12）饲用添加剂：如在供客户某（深圳）生物科技有限公司产品：仔猪饲料添加剂.
1.2 一般硅微粉产品的应用领域
作为填料或辅料可用于以下方面：
陶瓷、冶金熔剂、铸造及金属表面处理；电子元器件封装；橡胶；T程塑料；高档油漆、防腐涂料；电焊条涂层；建筑砂浆及高强混凝土骨料；高级耐火材料；太阳能光电池、*天线反射罩；牙用材料；环保及油井加压等。
1.3球形硅微粉产品的应用领域
**大规模和甚大规模集成电路塑封料；**大规模电子显像；精细化工；可擦写光盘及大面积电子基板；特种陶瓷及特种橡胶；航空、**工程等。球形硅粉目前我国生产技术不成熟，**球形硅微粉供应都被日本垄断。
1.4纳米Si02产品的应用领域
橡胶、油漆涂料、电子封装材料、硅基基板、功能化学纤维、功能塑料、高级陶瓷、特种耐火材料、密封胶、粘结剂、化工、医药、农药、高分子复合材料、玻璃钢、化妆品、油墨、农业种子处理剂及消防的干粉灭火剂等。
球形硅微粉的生产
球形硅微粉主要用于大规模、**大规模和特大规模集成电路的封装上。
微电子工业的迅速发展，对硅微粉提出了越来越高的要求。硅微粉不仅要**细、高纯度、低放射性元素含量，而且对颗粒形状提出了球形化要求。高纯熔融球形硅微粉(球形硅微粉)由于其流动性好，表面积小，堆积密度高，填充量可达到较高的填充量，与树脂搅拌成膜均匀。硅微粉的填充率越高，塑封料的膨胀系数就越小，也就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。用球形硅微粉制成的塑封料应力集中小，强度高，球形硅微粉的应力集中仅为角形硅微粉应力集中的60%，因此，球形硅微粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率较高，且运输和使用过程中不容易产生机械损伤。球形硅微粉无棱角，因而对模具的磨损小，模具的使用寿命长，塑封料的封装模具十分精密而且价格很高，使用球形硅微粉塑封料可降低模具成本，提高经济效益。
目前国外球形硅微粉的生产有：高温熔融喷射法、气体火焰法、液相中控制正硅酸乙脂、四氯化硅的水解法等工艺。近年来，国内多家科研单位和企业都在进行球形硅微粉的研究工作，但大都处于试验室研究阶段，尚未真正进入产业化阶段。
中国建材国际工程有限公司自20世纪70年代起就致力于我国硅质原料提纯技术和资源开发利用的研究工作。为促进我国信息产业的发展，公司也正在进
行球形硅微粉的研制工作，并建立了中试试验室，采用的是气体燃烧火焰成球法，简介如下。
主要生产设备
粉料定量输送系统、燃气量控制和混合装置、气体燃料高温火焰喷枪、冷却回收装置，下面分别简要介绍其工作原理。
粉料定量输送系统：是用气力输送的方法将要加工成球形硅微粉的粉料按照规定的给料量连续、均匀地输送到高温火焰中。
燃气量控制和混合装置：可根据火焰温度、火焰长度和刚度调节、控制燃气量和助燃气体量，并将燃气与助燃气体充分混合后送到高温火焰喷枪。
气体燃料高温火焰喷枪：是将混合燃料气体(混合入助燃气体)和非球形硅微粉物料同时喷出，点火后产生高温火焰，熔融分散的硅微粉，使之成为球形硅微粉。
冷却回收装置：将已被熔融且分散的高温球形硅微粉，迅速冷却避免出现析晶现象，并将冷却后的球形硅微粉在收集器中回收。
生产工艺流程(见图3)


成球机理
高温火焰喷枪喷出1600～2000℃的高温火焰，当粉体进入高温火焰区时其角形表面吸收热量而呈熔融状态，热量进一步被传递到粉体内部，粉体颗粒完全呈熔融状态。在表面张力的作用下，物体总是要趋于稳定状态，而球形则是较稳定状态，从而达到产品成球目的。
粉体颗粒能否被熔融取决于两方面：一是火焰温度要**粉体材料的熔融温度，这就要选择合适的气体燃料；二是保证粉体颗粒熔融所需要的热量。在火焰温度一定的情况下，不同粒径的粉体颗粒达到熔融所需要的热量是不同的，而吸收热量的多少与粉体颗粒在火焰中的时间成正比，因此可得到粉体颗粒在火焰中达到熔融所需要的时间与其粒径的关系：t =β·ω·d2 式中：t 为粉体颗粒在火焰中达到熔融所需要的时间；β为材料的相关系数，如比热、导热系数、密度等；ω为火焰的相关系数；d为粉体颗粒粒径。
根据粉体颗粒在火焰中达到熔融所需要的时间和粉体颗粒在火焰中的速度，得到所需火焰的长度尺寸，通过调节燃气量控制装置达到要求。
球形硅微粉的原料
气体燃烧火焰成球法生产球形硅微粉的原料是角形结晶硅微粉或角形熔融硅微粉，但应注意，原料中不能有水分，也不能用经偶联剂处理的硅微粉作原料，以免影响粉料的输送和在熔融时产生水汽，影响熔融效果。

摘要：按照体颗粒形状分类的方法将硅微粉分为角形硅微粉和球形硅微粉，通过机械破碎等得到硅微粉产品。本文论述了硅微粉产品的宽广应用领域，以及国内硅微粉产品生产与需求概况及其生产技术。


关键词：硅微粉;制备工艺；加工技术；用途
1 绪论
安米微纳-H系列硅微粉{}{二氧化硅微粉}主要成份为SiO2，是冶炼硅铁合金和金属硅时被烟气带出炉外的无晶形细颗粒，具有优越的火山灰性能。
近年来随着归家环保法规的逐步落实和人们环保意识的提高以及硅微粉应用领域的日益扩大，硅系铁合金生产厂相继新建或配套改造了烟气净化系统，即硅微粉生产系统。回收硅微粉，尽可能的使废物资源化和无害化，减少工业生产对人类和环境的影响，既有经济效益，又有社会和环境效益。
2 硅微粉性能及用途
安米微纳-H系列硅微粉是用二氧化硅(SiO2)又称石英的材料经过破碎、提纯、研磨、分级等工艺精细加工而成，其纯度高、色泽白、颗粒级配合理，有着*特的性能和广泛的用途。
2. 1 H系列硅微粉性能
(1)具有良好的绝缘性：由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
(2)能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。
(3)抗腐蚀性：硅微粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。
(4)颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象；可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。
(5)经硅烷偶联剂处理的硅微粉，对各类树脂有良好的浸润性，吸附性能好，易混合，无结团现象。
(6)硅微粉作为填充料，加进**树脂中，不但提高了固化物的各项性能，同时也降低了产品成本。
2.2 几种主要用途硅微粉的理化指标
2.2.1 电子及电器工业用硅微粉
电子及电器工业用硅微粉(SJ/T10675－2002)产品分类及代号：用于电工行业有普通硅微粉(PG)、普通活性硅微粉(PGH)、电工级硅微粉(DG)、电工级活性硅微粉(DGH)。用于电子行业有电子级结晶型硅微粉(JG)、电子级结晶型活性硅微粉(JGH)、电子级熔融型硅微粉(RG)、电子级熔融型活性硅微粉(RGH)。产品规格为产品网目数，分为300、400、600、1000目。产品的粒度分布见表1，产品的理化指标见表2。


2.2.2 普通无碱玻璃纤维和电子工业用玻璃纤维原料
普通无碱玻璃纤维和电子工业用玻璃纤维原料化学成分(%)为：SiO2>99.0，Al2O3<0.3，Fe2O3<0.05，Na2O+K2O<0.15。粒度为：-325目>98. 0%。